Cameras and Spectrographs

Laborausstattung (Medizintechnik und medizinische Analytik)

• Excimerlaser (XeCI, KrF und ArF)
• Werkzeuge zur Faserbearbeitung und Steckerkonfektionierung
• Excimerlaser-Mikrostrukturierungssystem
• Zwei gepulste Farbstofflasersysteme
• Medizinisches Tm:YAG- bzw. Er:YAG-System
• Medizinisches Ho:YAG-Lasersystem (Orthopädie)
• Zwei cw-Nd:YAG-Lasersysteme zur Chirurgie
• Zwei kompakte kurzzeitgepulste Nd:YAG-Lasersysteme mit Frequenzverdopplung,-verdreifachung und vervierfachung
• Stickstofflaser
• Diverse Leistungsdiodenlaser
• Industrielle Baasel Nd:YAG-Laser Beschriftungsanlage (gemeinsam mit Prof. Dr. Struve)
• Optischer Vielkanalanalysator (OMA) mit intensiviertem, kurzzeitgatebarem CCD-Array zur zeitaufgelösten on-line Spektralanalyse
• Intensivierte Imagingkamera zur Bildverarbeitung und Spektroskopie
• Digitales 4-Kanal Speicheroszilloskop Tektronix (1GHz Bandbreite, 1GHz sampling rate) als Transientenrekorder zur Signalaufnahme bei der Massenspektrometrie
• Diverse Auflichtmikroskope, z.T: mit Bildverarbeitung
• Zeiss Axioscope mit Waferhandler und Bildverarbeitung
• Optische Fasertechnologie (50µm – 1000µm)
• Übliche Laborausstattung inklusive PC und digitaler Bildverarbeitung

Laborausstattung (Mikrotechniken)

• Excimerlaser-Mikrostrukturierungssystem
• Zeiss Axiophot
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Laborausstattung (Fluidmesstechnik)

• Das Labor für Fluidmesstechnik verfügt über eine membranlose Stoßwellenanlage mit umfangreicher optischer Diagnostik wie Laserdifferentialinterferometer, Velocimeter, Schlieren- und Schattenmeßverfahren sowie eine der modernsten Kurzzeit-CCD-Kameras mit 10 Einzelaufnahmen von 100 ns Belichtungszeit. Ein weiters Doppelstoßwellenrohr (zwei Hochdruckkammern) in Edelstahlausführung ist im Aufbau. Für die Meßwertverarbeitung stehen schnelle digitale Oszillographen (LeCroy 9361, 300 MHz, 2,5 Gb/s; Hewlett Packard 34505B, 300 MHz, 500 Msa/s; Hewlett Packard 34501B, 100 MHz, Vierkanal) sowie mehrere schnelle Transientenrekorder als Rechnereinschub mit entsprechender Verarbeitungssoftware (WinSc 4.2) zur Verfügung. Für die Druckmessung werden Kistler-Sonden 603B mit Ladungsverstärker eingesetzt. Eine breite Palette von Lasern (He-Ne, Halbleiterlaser, Festkörperlaser und Farbstofflaser) einschließlich eines stabilisierten He-Ne-Lasers (Spectra-Physics, Model 117A) sind vorhanden. Für rührtechnische Untersuchungen steht eine LDA-Meßtechnik (Dantec BSA enhanced Laser-Doppler Velocimeter, Typ 57N20, mit Fiberflow-Sonde (Typ 60X82)) zur Verfügung sowie eine hochwertige Ausrüstung auf dem Gebiet der Misch- und Rührtechnik, mit der es möglich ist, Viskositäts-, Leistungsmessungen, Mischzeit- und Scherkraftbestimmung durchzuführen und mittels Meßdatenerfassung zu bearbeiten. Zur Strömungsvisualisierung steht eine weitere CCD-Kamera mit Bildverarbeitungssoftware und eine Schlierenoptik zur Verfügung. Als Lichtquellen werden ein Excimergepumpter FarbstoffIaser und eine Xenon Flashlampe eingesetzt. Für Wandschwingungsmessungen wird ein Dantec Compact Laservibrometer (Typ 41X62) verwendet. Die Meßaufnahme- und Verarbeitung ist unter Einbeziehung von Pentiumrechnern auf der Softwarebasis FLUENT (DEC Workstation) weitgehend automatisiert. Nd:YAG gepumptes Ti: Saphir-Laser (durchstimmbarer Laser im NIR-Bereich) Excimerlaser (UV-Laser zur Generierung von Bragg-Gitter in optischen Fasern) Messinstrumente für die Fluoreszenzspektroskopie, und optische Emissionsspektroskopie

Laborausstattung (Prozeßdatenerfassung und –verarbeitung, Entwicklung von Lasersensoren und automatisierte Lasermesssysteme)

• rechnergesteuertes System zur Formvermessung mit Lasertriangulation
• rechnergesteuertes System zur Specklefotografie
• rechnergesteuertes elektronisches Speckle-Interferometer (ESPI) und Speckle-shearographiesystem
• rechnergesteuertes Moiremeßsystem 2

Laborausstattung (holografische Interferometrie)

• Anlage zur holografischen Kurzzeitinterferometrie mit Rubin-Doppelimpulslaser u.a. zur Biegewellenanalyse an mechanischen Systemen
• Anlage zur holografisch interferometrischen Prüfung von Bauteilen (zerstörungsfreie Fehlerfindung, Eigenschwingungsfarmanalyse) mit Argon-Ionenlaser und Bildverarbeitungssystem zur automatisierten Auswertung holografischer Interferenzmuster
• Anlage zur Eigenschwingungsformanalyse an rotierenden Bauteilen mit Bildderotator und Bildverabeitungssystem

Laborausstattung (Multimode-Lichtwellenleiter-Sensorik)

• LWL- Abstandssensoren, LWL- Winkelsensoren, LWL-Innengewindesensor , -LWL-UV-Absorbtionsspektrometer
• Autofokussensor, teilweise mit Rechnersteuerung, sowie Datenerfassung und -verarbeitung

Laborausstattung (Oberflächenmikrostrukturierung)

• automatisiertes System zur Beugungswirkungsgradmessung an diffraktiven Mikrostrukturen
• Berechnungs-, Konstruktions- und Simulationssoftware:
-Auto-CAD : Software zum Entwerfen mechanischer Systeme
-Zemax : Software zum Entwerfen optischer Systeme
-DOE-CAD : Software zum Entwerfen diffraktiv-optischer Systeme
-Holosyn : Software zum Entwerfen diffraktiv-optischer Systeme
-FRED V2.0 : Software zum Simulieren von Beugungswirkungsgraden diffraktiv-optischer Systeme
• Dienstleistungssoftware für die Serienfertigung von DOE
• selbstentwickelte Softwareprogramme zur Berechnung von Mikrostrukturmustern
• Maskenherstellungsgeräte:
-Spincoater (Gerät zur Fotolackbeschichtung)
-Laser-Pattern-Generator (Gerät zum Laserstrahldirektschreiben)
-Reproduktionstechnik
-Auflichtkamera / Fototechnik
-Excimer-Laser für die Lithografie
-Parallele Belichtung durch Abbildung einer Maske auf dem Fotolack
-Maskaligner (Gerät zum Maskenausrichten)
•Geräte in der Beschichtungstechnik zum:
-Laser-Pulver-Dampf-Beschichten, LPVD
-Laser-Chemikalien-Dampf-Beschichten, LCVD
•Geräte zur Nahfeldlithografie für die Nanostrukturierung
• Masterherstellungsgeräte
-Temperöfen zum Hartbacken von Fotolack
-Nd:YAG-Laser zum Laserfeinbearbeiten
-Excimerlaser zum Direktstrukturieren und Feinstarbeiten
-Spezialkleber zum Ausgießen des Fotolackreliefs (Abformen)
-Anlagen zum nasschemischen Tiefenätzen
-Anlagen zum isotropen Ätzen

Laborausstattung (Laserfeinbearbeitung)

• Nd-YAG -Laser mit Stationen jeweils für die Feinbearbeitung Schneiden und Schweißen sowie zum Bonden und Packaging